ריינקייַט דיטעקשאַן טעקנאַלאַדזשיז פֿאַר הויך-רייטי מעטאַלס

די פאלגענדע איז אַ פולשטענדיק אַנאַליסיס פון די לעצטע טעקנאַלאַדזשיז, אַקיעראַסי, קאָס און אַפּלאַקיישאַן סינעריאָוז:

I. לעצטע דיטעקשאַן טעקנאַלאַדזשיז

1. ‌ICP-MS / MS קאַפּלינג טעכנאָלאָגיע‌

• ‌פּרינציפּ: ניצט טאַנדעם מאַסע ספּעקטראַמאַטרי (מס / מס) צו עלימינירן מאַטריץ ינטערפיראַנס, קאַמביינד מיט אָפּטימיזעד פּרעטיאַטמענט (למשל זויער דיידזשאַנזשאַן אָדער מייקראַווייוו דיסאַלושאַן), אַזוי ינייבאַלד טרייסק
• ‌פּינטלעכקייַט: דיטעקשאַן לימיט ווי נידעריק ווי0.1 פּפּבפּאַסיק פֿאַר הינטער-ריין מעטאַלס ​​(≥99.999% ריינקייַט)
• ‌קאָסטן: הויך ויסריכט קאָסט (~285,000-285,000-714,000 וסד) מיט פאדערן וישאַלט און אַפּעריישאַנאַל באדערפענישן

1. ‌הויך-האַכלאָטע יקפּ-אָעס‌

• ‌פּרינציפּ: קוואַנטיפייז ימפּיוראַטיז דורך אַנאַלייזינג עלעמענט-ספּעציפיש ימישאַן ספּעקטראַ דזשענערייטאַד דורך פּלאַזמע עקסייטיישאַן.
• ‌פּינטלעכקייַט: דיטעקץ פּפּם-מדרגה ימפּיוראַטיז מיט אַ ברייט לינעאַר קייט (5-6 אָרדערס פון מאַגנאַטוד), כאָטש מאַטריץ ינטערפיראַנס קען פּאַסירן.
• ‌קאָסטן: מעסיק עקוויפּמענט קאָס (~143,000-143,000-286.000 וסד), ידעאַל פֿאַר רוטין הויך-ריינקייַט מעטאַלס ​​(99.9% -99.99% ריינקייַט) אין פּעקל טעסטינג.

1. ‌שייַנען אָפּזאָגן מאַסע ספּעקטראַמאַטרי (אויבערשטער-מס)‌

• ‌פּרינציפּ: גלייך ייאַנייזיז האַרט סערפאַסיז צו ויסמיידן לייזונג קאַנטאַמאַניישאַן, און ענייבאַלינג די קאָרטש אַנאַליסיס יסאָטאָטאָפּע.
• ‌פּינטלעכקייַט: דיטעקשאַן לימאַץ ריטשינגפּפּט-מדרגה, דיזיינד פֿאַר סעמיקאַנדאַקטער- מיינונג הינטער-ריין מעטאַלס ​​(≥99.99.9999% ריינקייַט).
• ‌קאָסטן: גאָר הויך (> $ 714.000 וסד), לימיטעד צו אַוואַנסירטע לאַבאָראַטאָריעס.

1. ‌אין-סיטו רענטגענ-שטראַל פאָטאָ-עלעקטראָן ספּעקטראָסקאָפּי (קספּס)‌

• ‌פּרינציפּ: אַנאַליזעס ייבערפלאַך כעמישער שטאַטן צו דעטעקט אַקסייד לייַערס אָדער טומע פייזאַז 78.
• ‌פּינטלעכקייַט: Nanoscale טיפעניש האַכלאָטע אָבער לימיטעד צו ייבערפלאַך אַנאַליסיס.
• ‌קאָסטן: הויך (~ $ 429,000 וסד) מיט קאָמפּלעקס וישאַלט.

II. רעקאַמענדיד דיטעקשאַן סאַלושאַנז

באזירט אויף מעטאַל טיפּ, ריינקייַט מיינונג און בודזשעט, די פאלגענדע קאַמבאַניישאַנז זענען רעקאַמענדיד:

1. ‌הינטער-פּורע מעטאַלס ​​(> 99.999%)‌

• ‌טעכנאָלאָגיע: ICP-MS / MS + GD-MS14
• ‌אַדוואַנטאַגעס: קאָווערס שפּור ימפּיוראַטיז און יסאָטאָפּע אַנאַליסיס מיט העכסטן פּינטלעכקייַט.
• ‌אַפּלאַקיישאַנז: סעמיקאַנדאַקטער מאַטעריאַלס, ספּאַטערינג טאַרגאַץ.

1. ‌נאָרמאַל רעגיעלן מעטאַל (99.9% -99.99%)‌

• ‌טעכנאָלאָגיע: ICP-ZES + כעמישער טיטראַטיאָן 24
• ‌אַדוואַנטאַגעס: שפּאָרעוודיק (גאַנץ ~ 214.000 וסד), שטיצט מאַלטי-עלעמענט גיך דיטעקשאַן.
• ‌אַפּלאַקיישאַנז: ינדאַסטריאַל הויך-ריינקייַט צין, קופּער, עטק.

1. ‌טייַער מעטאַלס ​​(AU, AG, PT)‌

• ‌טעכנאָלאָגיע: XRF + Fire Asay68
• ‌אַדוואַנטאַגעס: נאָן-דעסטרוקטיווע זיפּונג (קסרף) פּערד מיט הויך-אַקיעראַסי כעמישער וואַלאַדיישאַן; גאַנץ קאָס~71,000-71,000-143,000 וסד‌‌
• ‌אַפּלאַקיישאַנז: צירונג, בוליאַן אָדער סינעריאָוז וואָס ריקוויירינג מוסטער אָרנטלעכקייַט.

1. ‌קאָס-שפּירעוודיק אַפּלאַקיישאַנז‌

• ‌טעכנאָלאָגיע: כעמישער טיטראַטיאָן + קאַנדאַקטיוואַטי / טערמאַל אַנאַליסיס און 24
• ‌אַדוואַנטאַגעס: גאַנץ קאָסטן<$ 29.000 וסדפּאַסיק פֿאַר סמעס אָדער פּרילימאַנערי זיפּונג.
• ‌אַפּלאַקיישאַנז: רוי מאַטעריאַלס דורכקוק אָדער קאָנטראָל קאָנטראָל אויף-פּלאַץ.

III. טעכנאָלאָגיע פאַרגלייַך און סעלעקציע פירער

קיצער

• ‌בילכערקייַט אויף פּינטלעכקייַט: ICP-MS / MS אָדער GD-MS פֿאַר הינטער-ריינקייַט מעטאַלס, ריקוויירינג באַטייטיק באַדזשיץ.
• ‌באַלאַנסט קאָס-עפעקטיווקייַט: ICP-oes קאַמביינד מיט כעמיש מעטהאָדס פֿאַר רוטין ינדאַסטריאַל אַפּלאַקיישאַנז.
• ‌ניט-דעסטרוקטיווע דאַרף: XRF + פייַער אַססיי פֿאַר טייַער מעטאַלס.
• ‌בודזשעט קאַנסטריינץ: כעמישער טיטראַטיאָן פּערד מיט קאַנדאַקטיוואַטי / טערמאַל אַנאַליסיס פֿאַר סמעס